辛辛苦苦賺了錢不花要幹什麼??
這幾天領了錢終於可以買日思夜想的 HP惠普 ZBook14 G2 工作站 M3G74PA 14吋商用筆記型電腦14W/i7-5600U/1TB/8G/AMD 1G/WIN8.1 Pro DG/3-3-0了~~
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商品訊息描述
?14 吋 (對角線) 螢幕且最薄、最輕巧的 HP ZBook 工作站 Ultrabook，讓創造無處不在。 這款可自訂的工作站提供令人印象深刻的專業 3D 繪圖卡和卓越的效能，甚至最嚴苛的應用程式也適用。 總而方之，前所未有的流線時尚設計。
隨時隨地創新,重新定義了行動運算。
Ultrabook 的工作站 HP 行動工作站創新型流線設計給您帶來耳目一新的感覺。ZBook 14 無論是出行在外、在客戶現場還是位於衛星辦公室，應您工作所需，執行強大的運算功能。
最佳化效能
HP 最薄、最輕巧的行動工作站配備 Windows 8.1、最新第 5 代 Intel Core i5/i7 處理器、專業 AMD FirePro 3D 繪圖卡以及可提供卓越儲存效能的 HP Z Turbo Drive，可讓您取得所需的效能。
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| 處理器CPU | Intel Core i7-5600U Processor |
| 處理器時脈 | 2.6 GHz, 4 MB cache, 2 cores, up to 3.20 GHz |
| 隨機記憶體種類 | 1600MHZ DDR3L |
| 內建隨機記憶體 | 8GB |
| 視訊記憶體(VRAM) | 1 GB dedicated GDDR5 |
| 顯示晶片 | AMD FirePro M4150 FireGL |
| 硬碟容量/轉速 | 1TB 7200RPM |
| 螢幕尺寸 | 14吋HD+ LED |
| 螢幕解析度 | 1600x900 |
| 無線通訊功能 | Intel 7265AN abgn 2x2 +BT 4.0 |
| 作業系統 | Win8.1 Pro Downgrade |
| 電池 | 3 Cell 50 WHr Long Life 14 |
| 尺寸 | 339 x 237 x 21 公釐 |
| 重量 | 淨重 1.71 公斤 |
介紹
商品訊息特點
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
半導體去年迎接「旺猴年」之後，今年各大廠展望仍偏正向，雖然智慧手機市場成長力道趨緩，但物聯網應用持續發散，包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等，帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚，產業今年仍有許多成長空間。
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 認為，今年全球半導體業產值可成長 4%，晶圓代工估增 7%，台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩，不過聯發科 (2454) 日前透露，中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品，今年都可望較去年成長，將支撐今年產業成長。
另外，今年蘋果 ( (US-AAPL) ) 仍將推出新款手機 iPhone 8，近期已有許多針對產品規格的傳言，雖然距離新品發表仍有一段時間，但隨著規格提升，換機潮動能仍可期，也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。
而受惠晶圓代工產業成長，今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意，去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲，傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈，雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價，但也顯示市場熱度升溫，產值也將持續成長。
封測業今年則關注各家表現，日月光 (2311) 與矽品 (2325) 將在今年底完成合組控股公司，整併前與後的效益為何，市場高度關注。另外，半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起，委外訂單將持續推升相關廠商營收成長；記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼，力成喊出今年將成長 7% 以上，營收可望再創新高。
從應用面來看，半導體今年最主要的動能除來自手機外，物聯網應用成長是主要推動力，根據 SEMI 統計，智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等，將推升產業成長，另外，感測器與微機電相關需求也看俏。
另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢，半導體整併潮去、前年大量發酵，去年雖然整併案較前年少，但是金額不輸前年，產業大者恆大趨勢延續，前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上，前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上，今年產業整併趨勢仍將持續延燒。
整體來看，今年半導體產業仍是百花齊放的一年，雖然許多業者對今年景氣保守看待，但隨著美國市場復甦，加上物聯網應用開枝散葉，今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。
旺報【（林嘉瑋）】
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